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tSML - tde Semi Modular Link
tSML ist ein modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus zwei Kernkomponenten besteht: Modul und Trunkkabel. Es handelt sich hierbei um vorkonfektionierte getestete Systemkomponenten, die vor Ort insbesondere in Rechenzentren eine Plug & Play Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Die LWL und TP Module können mit ihren Abmessungen von 19" 0,5HE zusammen innerhalb einer Höheneinheit mit sehr hoher Portdichte kombiniert eingesetzt werden. Bis zu 96x LWL Duplex bzw. 48x RJ45 Ports sind so auf 1HE möglich. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP® und Telco Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 10GbE bzw. GbE Performance auf einmal verbunden werden können.
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tde tSML - LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 6x SC Duplex OM2 Beige für tSML Modul 0.5HE TSML-M06SCD-BGZzgl. 19% USt.
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tde tSML - LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 6x SC Duplex OS2 Blau für tSML Modul 0.5HE TSML-M06SCD-BLZzgl. 19% USt.
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tde tSML - LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 6x SC Duplex OS2 Grün für tSML Modul 0.5HE TSML-M06SCD-GNZzgl. 19% USt.
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tde tSML - LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 6x SC Duplex OM3 Aqua für tSML Modul 0.5HE TSML-M06SCD-TKZzgl. 19% USt.
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tde tSML - LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 6x SC Duplex OM4 Magenta für tSML Modul 0.5HE TSML-M06SCD-VIZzgl. 19% USt.
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tde tSML - HD LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 12x LC Duplex OM2 Beige für tSML Modul 0.5HE TSML-M12LCD-BGZzgl. 19% USt.
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tde tSML - HD LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 12x LC Duplex OS2 Blau für tSML Modul 0.5HE TSML-M12LCD-BLZzgl. 19% USt.
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tde tSML - HD LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 12x LC Duplex OS2 Grün für tSML Modul 0.5HE TSML-M12LCD-GNZzgl. 19% USt.
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tde tSML - HD LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 12x LC Duplex OM3 Aqua für tSML Modul 0.5HE TSML-M12LCD-TKZzgl. 19% USt.
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tde tSML - HD LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 12x LC Duplex OM4 Magenta für tSML Modul 0.5HE TSML-M12LCD-VIZzgl. 19% USt.
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tde tSML - LWL Modul 19"/0.5HE gerade 4x MPO/MTP® Male/24x LC APC Duplex 9/125µ OS2 TSML-M24LCADK/MPP09EZzgl. 19% USt.